【PS3】 初期型60GBの熱対策 【CPU 殻割り編】
PS3初期型が発売されて約8年がたつ（2006年11月発売）
使い始めて5年頃からファンが10分も立たないうちにMAXまで回転しうるさく感じていた。
CFWを導入し、温度を確認したところ、（室温:26.5℃）
GPUの温度は50～60℃前後でまぁこんなもんといったところ。
しかし、CPUが問題で、70℃（起動時すぐ）→75℃（1分後）→ファンMAX→70℃を行ったり来たり
ファンが静かになったと思ったら、再び75℃になり...以下ループ
時には、温度が上がり続けオーバーヒートする始末（強制終了）
今年の夏こそは！と思い対策を考えてみる。
1.基板を外に出して、使ってみる
2.空気の取り入れ方を改良する
3.電源部分を外付けにしてみる
4.CPU/GPUのグリスを塗り替えてみる
結果としては
1.装飾を全て外し、熱が籠もることが無くなったが効果なし→爆音のまま
2.箱に穴を開け、排気口にファンを取り付ける。→排気量は多くなったがあまり変化なし
この2点で、エアフローの問題では無いことが分かる。
3.未検証：いろいろ電子部品がいるみたい？めんどくさい。
4.分解をし、ヒートシンクを取り外したところカピカピに乾いてしまっていた。
そこで3.8W/mk程度のシリコングリスをつけて試してみる。
くみ上げてテストしたところ、CPUの温度の急激な上がり方は解消された。
しかし、75℃へ達し70℃を行ったり来たり。これはCPU自体の問題なのではと考える。
PCのCPUでいうivy世代からのグリスバーガー状態と言える。
CPUのヒートスプレッダとCPUの間のグリスがダメであればいくらファンを回しても意味が無い。
そこで、殻割りを試みる。
海外のフォーラムを見ていると金属のヘラを挿入し、
ヒートスプレッダまわりのパッキンを切り、取り外していた。
つまり薄い物であれば良い。（1mm以下のもの。0.2mmくらいがベスト？）
カッターで切ろうと思ったが少し切れるだけで意味が無かった。
金属のヘラで周辺のチップを傷つけてしまたっり、
弾き飛ばしてしまうことを恐れて、樹脂のヘラで挑戦してみた。
使用したヘラは KOWA 樹脂ヘラ 45mm No.11504
ホームセンターで￥130位で購入。amazonだと￥300くらい。
ペンキや塗装のコーナに置いてあることが多い。
パッキンをきるためには、全てのシールド（アルミの板など）を取り外し、
基板だけに必要があるので、分解作業をすること。
画像を見てもらうと分かるが、4辺の1カ所だけ切れ目がある。
ここが弱点なので、このあたりからヘラを差し込んでいく。
このときにできるだけ水平に差し込む。パッキンは5mmくらいあるのでそれなりの力が必要。
一度、入ってしまえば簡単にきることができる。
ヘラの尖った箇所をうまく使い、全体を差し込んでいくイメージ。
無事にパッキンをきることができたので、状態を確認する。
状態：チップの半分だけしかグリスがついていなかった。
これはヒートスプレッダの精度とパッキンの問題である。
さすが安定のチャイナクオリティ。
ヒートスプレッダをチップに載せると回転するので、少し低めに作られている。
パッキンの添付量を考慮しての設計だと考える。
新しいグリスを塗る前に必ず、パッキンを除去すること。
塗り終わった後、ヒートスプレッダを置き少し加圧し、すぐに外してみる。
これは、どのように広がったかを確かめるために行う。
パッキンの除去不足だと一部だけしか密着しない。
シリコングリスではなく、熱伝達率の高いリキプロ（液体金属）を塗ってみても良いかと思う。
そして再度、グリスを塗り両面テープ付のヒートスプレッダを取り付ける。
必要な箇所にグリスを添付しヒートシンクを取り付け＆分解と逆の手順で戻していく。
＜結果＞
CPU：65℃（起動時）ー負荷をかける→70℃前後を行ったり来たり
ファンがMAXで回ることは無くなった。
GPU：50～60℃ 変化なし
75℃まで発熱していたCPUは大幅に改善され、許容範囲内に収まった。
時々MAXまで回転することはあるが、すぐに温度は下がり65℃まで落とすことができた。
ヒートスプレッダとCPUの間のグリスを塗り直すことは、
冷却効果の改善にとても有効的であることが分かった。
ファンの爆音や発熱に悩んでいる方はお試しあれ。
以上
